下边和大家一同科研共享资源全球集成电路产业链。
全球半导体产业可以分为集成电路、分立器件、半导体材料和传感器四类，在这其中集成电路又可以按类型分为数据信息集成电路和模拟仿真集成电路。前边一种关键包括存储器、Cpu、FPGA等，也称之为数字芯片或逻辑芯片（处理“0”、“1”等离散信号）；后边一种关键包括变大仪、射频芯片、电源管理芯片等处理模拟信号的解决处理芯片，因此也被称作模拟芯片（处理声响、灯源、工作温度等不断模拟信号）。
我们通常经常说的“解决处理芯片”，一般指的就是集成电路里的数字芯片和模拟芯片了。那般tsmc、中芯国际、intel、高通处理器这类芯片公司具体做的都是什么呢？这就必须端庄介绍一下集成电路产业链的方案设计、生产加工和测封三大环节了。
一、芯片设计
芯片设计就是指将产品需求变换为物理层面的电路图讲解版图，企业形象地说，如果把解决处理芯片比成米其林一星制做的一道菜，那般芯片设计就是主厨根据消费者口味调整这道菜的整个过程。
由于只务必好厨师和好的idea，芯片设计的需求并不是过高。截至到2021年末，国内的芯片设计公司数量为2810家，主营业务收入超1亿人民币的有413家。可是，国内2810家芯片设计公司在全球的市场占有率仅为9%，漂亮国一家独大斩获了68%的市场占有率，其次是台湾省的21%，在这其中全球前五大芯片设计制造商高通处理器、NVIDIA、博通、AMD、赛灵思均为海外制造商。
伴随全球集成电路产业链职责权限的逐步推进，芯片设计环节的占比不断提高。根据IC Insights数据分析，2021年全球芯片设计制造商总营业额占全球集成电路产业链的销售总额占比创下了历史新高的34.8%。
近几年来，在我们国家国内的芯片设计行业快速发展，层出不穷海思芯片、紫光展锐、豪威科技等一批高质量的芯片设计制造商，但技术实力与全球带头制造商的区别仍然十分明显，特别是在在海思芯片撤出他们的视野后，整体存在多且不强、方案设计杰出人才不足等难点。
二、芯片制造
芯片制造是指将光掩膜中的电源电路图型信息大批量复制到圆晶上，请在圆晶上大量造成独特集成电路结构的整个过程。事实上，芯片设计的年销售额相对更好一些，但芯片制造因其技术含量之高、制作工艺之复杂，才算是门槛较大的环节。
举好几个芯片制造环节的关键环节，使我们感受一下为什么芯片制造被用以考虑一个国家生产工艺流程的技术专业总体水平，而这类也只是芯片制造复杂制作工艺的冰山一角。
一是圆晶的硅纯度：我们知道解决处理芯片的原材料是石子二氧化硅，而用以生产加工制造芯片必须是指太阳能电池，中间则需要经过一系列的制作工艺环节将石子变成圆晶，同时最大限度地提高圆晶中硅的纯度（科学上可以抵达99.99…%小数点后11个9的纯度，11N）。现如今制作工艺几乎都能超出9N，什么概念呢，大概就是一个足球场里，有且只有一粒沙子。
二是解决处理芯片超纯水系统：芯片制造的生产流程正中间（光刻工艺熏蒸、曝光显像、高温天气扩散、干式刻蚀等）都需要饮用水和化学溶剂对洁癖强迫症的单晶硅片进行干式清除，但解决处理芯片的“开水”并不是简简单单的现代化自来水，反而是并没金属离子、并没气体尘土、并没细菌病毒，有且只有氡气元素的超纯水系统。以人们目前的科技水平，机械能产出来的纯度较大的水，就是半导体器件级超纯水系统。
既然芯片制造的门槛这么高，因而到底该如何考虑专业性的优异水准呢？乂，生产制造。一般我们说的28纳米材料（nm）或14nm加工加工工艺指的就是光刻工艺能够分辨的至少图形规格型号或者线距。企业形象地说，光刻工艺在单晶硅片上“手雕”电路的整个过程如同在指甲盖上画地图，14nm加工加工工艺指的就是你画的每一笔最短距离是14nm。也就是说，线距越小，那般单位面积圆晶上能够制造的图象规格型号也就越小，一片圆晶上能够光纤激光切割出来的Cpu数量也就越多。此外，更重要的是，线距或者生产的自主创新还能够造成作用耗损降低、响应速度提高以及达标率提升等很多好处。目前芯片制造制作工艺最先进的tsmc正方向着2nm技术迈进。
正因为芯片制造的要求高些，因而其竞争格局更为集中。根据DIGITIMES Research数据分析，2021年tsmc占据了全球约59.5%的晶圆代工市场占有率，其次是三星、连电、格芯、中芯国际、华虹等代工厂，展现出一超多强的新机遇。颠覆式创新在芯片制造环节的呈现更为马上，tsmc大部分垄断了5nm和7nm的出色生产制造生产量，垄断利润则被用于生产工艺流程的更新迭代，一条3nm生产制造的生产流水线总投资做到近300亿美元，因此这一定程度上加剧了市场竞争力的两极分化。
那国内代工厂的具体表现如何呢？专业性方面，中芯国际SMIC目前掌握了7nm技术，但由于达标率和生产量原因仍停留在14nm大批量生产阶段，华虹半导体也并驾齐驱。市场销售方面，近几年来国内解决芯片代工公司的全球市场份额慢慢提升，2021年约保证8.5%，因为虽然5nm和7nm等出色生产制造的解决处理芯片单珠毛利率非常高，但目前市场销售的重要规定仍集聚在14nm至28nm，主要产品包括存贮器、电源管理芯片等，因此28nm又被称作“柔美节点”。
三、芯片封测
假如说芯片制造环节是把一道菜生产制造出来的时期，那般芯片封测（装封和检测）就是把这道菜装袋的过程了。实质上，芯片封测重要是通过生产加工前圆晶进行光纤激光切割、全自动焊锡机塑封膜，使路线与外部电子器件进行连接，而且为集成电路给与工业设备维护保养，使之免受物理、分析化学等环境因素危害的制作工艺。不容易很难发现，测封工作流程属于所有环节中低附加值的阶段，技术门槛相对也极低。
以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内封测厂，依据兼并收购及投资人中外合资企业，渐渐地初试锋芒。2021年，台湾省的日月光仍然稳坐全球测封工作流程的第一把王位，市场份额27%；接着海外的安靠，市场份额13.5%；其次是国内的长电科技，市场份额10.8%。
四、支点产业链
不但之上提到的芯片设计、生产加工和测封三大环节，全球集成电路产业链还离不开原料、设备和手机app这三项至关重要的上中下游支点产业链，而这三项才真真正正是在中国半导体产业的“阿喀琉斯之踵”。
1.半导体元器件
半导体元器件可以分为晶圆制造原料和测封原材料，前边一种关键包括单晶硅片、光刻工艺、各式各样溅射靶材、特种气体、CMP抛光腊和抛光垫等；后边一种关键包括封装基板、柔性电路板、键合线丝包封装材料等。在这其中最主要就是指晶圆制造原料，全是海外、日本和中国台湾地区行业垄断的行业市场。
根据SEMI全球性半导体器件产业协会发布的消息，晶圆制造原料中市场占有率比较大的为单晶硅片，然后就是电子元器件高纯气体、光掩膜等原料。我梳理了重要晶圆制造原料的全球前三，很可惜国内企业无一当选。
由于篇幅非常比较有限，这里每一种晶圆制造原料和测封原材料都不再度展开了，后边有机会的话会单独东翻西这一领域。
2.半导体业
半导体业可以分为单晶硅片制造设备、晶圆制造机械设备、测封机械设备和辅助设备，在这其中晶圆制造机械设备占所有机械设备资金分配的70%以上，而光刻工艺、刻蚀机和塑料膜沉积机械设备是晶圆制造的关键机械设备。
全球半导体业的市场份额也提高，CR5超过60%，是指海外的使用材料、泛林创新科技和科磊、西班牙的阿斯麦（ASML）和日本的日本日本东京电子元器件。诸位熟悉的光刻工艺则关键是通过ASML垄断行业，尤其是14nm以下制作工艺的EUV（极紫外光）光刻工艺都是全球首屈一指。
在中国国内半导体业制造商正奋起直追，比如上海微电子早就接近提高28nm光刻机技术，中微半导体早就能够为tsmc给与5nm生产制造的刻蚀机，拓荆创新科技的塑料膜沉积机械设备已用于14nm及以上生产流水线，以及北方华创等企业。整体来看，中国半导体业制造商正赶紧补短板，市场占有率有期待再度提升。
3.半导体器件手机app
EDA（Electronic Design Automation）是半导体器件全产业链的基石，是半导体器件工业软件皇冠中的夺目耀眼明珠，是集成电路芯片的“七寸”。EDA是集成电路设计领域的重要软件工具，EDA针对半导体产业，相当于Phoneshop针对图像设计。
全球来看，EDA市场销售呈现三足鼎立发展趋势，海外的新思科技Synopsys、楷登电子元器件Cadense和法国的的西门子PLCPLCEDA累计占据了全球约78%的市场份额，在集成电路方案设计全流程上具备很大竞争优势，已不断完善的生态体系、极强的行业壁垒及顾客忠诚度。
作为在中国EDA带头，华大九天于7月19日开启了IPO认缴，企业估值130亿rmb，旋转动态市盈率超300倍。一方面说明了一级市场对于中国EDA企业推动国产替代的看好，另一方面说明了EDA的推动作用。
五、产业链职责权限方法
全球集成电路产业链演变形成了二种职责权限方法：IDM和Foundry-Fabless。
之前讲存储产业链长鑫和长存的情况下有谈及过IDM方法（Integrated Device Manufacture），即公司内部开展解决处理芯片的方案设计、生产加工和封装测试三个步骤。除了长鑫长存外，三星、intel等企业均沿袭了这类生产模式，这种战略的优势在于IDM公司内部具备资源整合优势，从芯片设计到制做到测封的加工过程相对较短。
与IDM方法相对应，Foundry-Fabless模式是通过解决处理芯片的方案设计、生产加工和封装测试三个环节独立下去。20个新世纪80阶段末，伴随第三方代工厂的盛行，产业链渐渐地慢慢职责权限，代理加工方法的相对优势在于企业规模成本费用和解决处理芯片规范性的效率高。
20新世纪七十年代，新中国的集成电路产业链科研人员和员工发扬自立更生、自强不息的精神，建成了在我国本身的半导体器件工业化生产，大部分掌握了从单轴晶体制得、设备制造、集成电路生产加工的全过程专业性。在那时，有且只有海外、原苏联掌握从单轴晶体制得、设备制造、集成电路生产加工的全过程专业性，虽然日本专业性极强，但一些领域被美国限制和阄割。而这时候，韩、中国台湾才刚刚发展趋势。这类昔日的辉煌告诉我们要自强自立走科技创新，十分重视科研人才培养，激起管理体系优势协同作战。
目前，在中兴华为、中芯国际等科技企业先后遭到欧洲国家的有意禁封后，我国的科技观念进一步提升。半导体产业是关乎我国经济发展长久性发展趋向以及我国安全的关键优势产业，国产替代之途路漫漫兮。
希望在中国半导体产业能有更需要贤良志士仁人投身基建项目，重炼昔日殊荣。
